isys
Industrielle Bildverarbeitung
GmbH & Co. KG
Kronenmattenstr. 6
79100 Freiburg

Telefon: +49-761-79095-0
Telefax: +49-761-79095-10
info@isys-vision.de

PROJEKTE

Sieb- und Schablonendruckmaschinen
Sieb- und Schablonendruckverfahren werden nicht nur im graphischen Bereich, sondern auch innerhalb der Elektronikfertigung eingesetzt. Leiterbahnen, Widerstände, Kleber und Lotpasten können mittels Druckverfahren auf verschiedenste Werkstoffe aufgetragen werden, dabei sind hohe Genauigkeiten und kurze Taktzeiten gefordert. Als integrierte Lösung beinhalten diese Steuerungen den kompletten Maschinenablauf, die Benutzerführung und die Bildverarbeitung für die Positionierung und Drucknachkontrolle.

Metallisierung von Solarzellen
Solarzellen erhalten zur Kontaktierung auf der Vorder- und Rückseite Metallisierungsdrucke. Das Rohmaterial für Solarzellen ist Silizium, dieses Material stellt aufgrund seiner optischen und mechanischen Eigenschaften höchste Anforderungen an die Fertigungslinien. Für diese Technologie sind isys-Steuerungen in Druckmaschinen und optischen Konturkontrollen integriert.

Maschinen für die LTCC-Fertigung
Die Abkürzung LTCC steht für "Low Temperature Cofired Ceramic". Mit dieser Technologie werden keramische Multilayer-Boards hergestellt. Niedrig sinternde flexible Keramikfolien werden mit Leiterbahnen und Durchkontaktierungen bedruckt, gestapelt, laminiert und dann bei hohen Temperaturen gesintert. Optische Positionierungen und Maschinensteuerungen wurden für diese Technologie in Druckmaschinen, Stapel-Laminierzentren und Konturschneider integriert.

Leiterplattenbelichter
Zur Strukturierung von Leiterzügen werden als Abdeckschicht Fotolacke verwendet. Diese werden mittels Kontaktbelichtung von Filmvorlagen mit ultraviolettem Licht bestrahlt, wodurch sie ätzresistent vernetzen. Isys-Steuerungen werden in Leiterplattenbelichtern zur Positionierung von Filmvorlagen und Leiterplatten verwendet.

Registerstanzen
Mehrlagenleiterplatten oder Multilayer bestehen aus einer Anzahl von Innenlagen, die paßgenau übereinander laminiert werden. Dazu ist es notwendig, die Innenlagen layoutrichtig übereinanderzustapeln. Das Pin-Laminierverfahren benutzt dafür Registerstanzen, welche passend zu den Kupferstrukturen spezielle Registrierlöcher einbringen. Isys-Steuerungen werden zur optischen Vermessung des Lagenversatzes zwischen Ober- und Unterseite, zur Justage der Innenlagen im Stanzwerkzeug und zur Steuerung des Maschinenablaufes verwendet.

Barcodekontrolle
Barcode- oder Datamatrix-Etiketten werden zur Kennzeichnung von Baugruppen verwendet. In Barcode-Applikator-Anlagen, welche Etiketten automatisch erzeugen und plazieren, werden die Etiketten optisch vermessen und auf ausreichende Codequalität kontrolliert.